在芯片和封裝領(lǐng)域，這幾年討論最多的技術(shù)非“CSP”莫屬，“革命”封裝，“爆發(fā)”年等聳人聽(tīng)聞的字眼屢屢搶占頭條。而事實(shí)上，市面上尤其在國(guó)內(nèi)關(guān)于CSP規(guī)?；瘧?yīng)用的案例卻寥寥無(wú)幾。但近期三星面板和蘋(píng)果手機(jī)閃光燈對(duì)CSP的應(yīng)用，讓國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商嗅到了強(qiáng)大的商機(jī)，同時(shí)，在汽車(chē)照明，道路照明等高端應(yīng)用領(lǐng)域似乎也有破局之勢(shì)。

那么目前CSP應(yīng)用狀況如何?還有哪些瓶頸?阿拉丁新聞中心記者采訪(fǎng)了業(yè)內(nèi)CSP企業(yè)代表和資深專(zhuān)家，共同探討CSP的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀。

現(xiàn)實(shí)：CSP現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r如何?

用李世瑋教授話(huà)來(lái)說(shuō)，大部分的LED封裝技術(shù)都是從IC封裝引進(jìn)的，IC的CSP封裝從開(kāi)始發(fā)展到最后大規(guī)模應(yīng)用大概花了將近10年的時(shí)間，LED的CSP封裝算是搭了便車(chē)，時(shí)間可能可以短一點(diǎn)，但要花個(gè)6-7年也應(yīng)屬正常。

在晶能光電CTO趙漢民博士看來(lái)，目前CSP的應(yīng)用仍然處于初步階段。他指出，CSP目前應(yīng)用比較大的主要有兩個(gè)方面：一是手機(jī)閃光燈。由于CSP具有光強(qiáng)高，電流大，體積小等優(yōu)點(diǎn)，正適合閃光燈手機(jī)的應(yīng)用需求;比如蘋(píng)果手機(jī)在兩年前iPhone6就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。二是電視背光。CSP在電視背光的應(yīng)用可謂比較成熟了，就如三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將全部采用CSP?！艾F(xiàn)在只是市場(chǎng)的體驗(yàn)階段，但我們可以看到，CSP的量很快就會(huì)起來(lái)。而在汽車(chē)照明，手電以及商業(yè)照明領(lǐng)域，也逐步在應(yīng)用?！壁w漢民博士如是分析。

對(duì)此，群創(chuàng)光電科技有限公司顧問(wèn)葉國(guó)光直言不諱：“CSP是倒裝的一種封裝形式，倒裝跟正裝相比，性?xún)r(jià)比較差，所以倒裝還是應(yīng)用于一些特殊應(yīng)用產(chǎn)品，也是單價(jià)較高的產(chǎn)品，但在一般的照明或者市場(chǎng)化的產(chǎn)品方面，倒裝的機(jī)會(huì)少一點(diǎn)?！?/span>

“CSP技術(shù)已經(jīng)提出好幾年了，CSP產(chǎn)品中游封裝廠(chǎng)和上游芯片廠(chǎng)均有推出產(chǎn)品，但尚未大規(guī)模的應(yīng)用。目前多種工藝技術(shù)路線(xiàn)并存，孰優(yōu)孰劣，眾說(shuō)紛紜。主要有三種工藝路線(xiàn)：一種是熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光;一種是倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出光;還有一種是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光?！眹?guó)星白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)博士表示。

“CSP基于倒裝芯片，而倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)在于結(jié)構(gòu)利于散熱利于大電流驅(qū)動(dòng)，結(jié)合CSP體積小的優(yōu)勢(shì)，主要在需要高密度光通量輸出應(yīng)用場(chǎng)合有所表現(xiàn)：直下式背光、手機(jī)閃光燈、汽車(chē)前大燈。盡管CSP在結(jié)構(gòu)上節(jié)省了封裝的材料，但是由于倒裝芯片的性?xún)r(jià)比和CSP制程上配套設(shè)備不完善，現(xiàn)在CSP在性?xún)r(jià)比的表現(xiàn)上并不明顯，無(wú)法和中高功率TOP LED在性?xún)r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)?！敝x志國(guó)博士補(bǔ)充道。

揭秘：是什么原因限制CSP大規(guī)模應(yīng)用?

關(guān)鍵字：成本、性?xún)r(jià)比、良率、工藝、設(shè)備、光效

晶能光電CTO趙漢民博士：價(jià)格偏高+貼片精度高

一方面，在通用照明領(lǐng)域，普通封裝產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)做到極低，而CSP產(chǎn)品采用的是倒裝芯片，價(jià)格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術(shù)難度。

晶能光電CSP事業(yè)部負(fù)責(zé)人：材料開(kāi)發(fā)不夠+價(jià)格偏高

目前CSP應(yīng)用的最大問(wèn)題在于應(yīng)用于CSP的材料開(kāi)發(fā)不夠，且原材料價(jià)格較高導(dǎo)致CSP的價(jià)格也相對(duì)較高。但是隨著CSP材料和技術(shù)的成熟，以及應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，其價(jià)格下調(diào)的空間也非常大，所以未來(lái)CSP的應(yīng)用前景是非常明朗的。

晶能光電研發(fā)經(jīng)理肖偉民：良率低+貼片精度高+成本壓力

1、因?yàn)榉庋b體積小，對(duì)制作和工藝控制水準(zhǔn)、配套的生產(chǎn)設(shè)備精度以及操控人員的水平要求都相對(duì)高，量產(chǎn)良率和成本考驗(yàn)較大，譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性等問(wèn)題上，有一定的挑戰(zhàn);

2、CSP完全可以由芯片廠(chǎng)商設(shè)計(jì)并制造，但如果芯片廠(chǎng)商增加固定資產(chǎn)和人員，勢(shì)必會(huì)影響現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)布局，封裝公司也有類(lèi)似顧慮--為CSP產(chǎn)品投資新設(shè)備，則現(xiàn)有設(shè)備可能會(huì)被擱置，轉(zhuǎn)型時(shí)不免擔(dān)心是否會(huì)成為“小白鼠”;

3、在應(yīng)用上配套的貼片設(shè)備、光電套件和基板不夠完善，相對(duì)于已經(jīng)成熟的SMDLED作業(yè)，CSP的SMT作業(yè)對(duì)作業(yè)精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，這就要求應(yīng)用廠(chǎng)商投資以升級(jí)設(shè)備;同時(shí)，對(duì)基板導(dǎo)熱系數(shù)的要求和線(xiàn)路設(shè)計(jì)的考量，在一定程度上提高了應(yīng)用門(mén)檻;另外，客戶(hù)面臨的二次光學(xué)的透鏡定制問(wèn)題同樣阻礙了CSP的快速應(yīng)用;

4、價(jià)格偏高，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來(lái)自倒裝芯片，而當(dāng)前倒裝芯片市場(chǎng)占有率相對(duì)較低，整個(gè)體量不大，成本上無(wú)法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片的SMDLED在價(jià)格上已經(jīng)是“血海茫?！?，CSP在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上更“壓力山大”。

佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心李世瑋教授：觀望心態(tài)+設(shè)備限制

從芯片封裝的層面來(lái)看，其實(shí)技術(shù)都已經(jīng)存在(主要的技術(shù)在芯片制作)，但由于目前主流的LED封裝設(shè)備并不能直接轉(zhuǎn)做CSP，所以這牽涉到新的設(shè)備投資，大家會(huì)先心存觀望，需要時(shí)間讓那些資本家去建立信心;從板級(jí)組裝的層面來(lái)看，現(xiàn)有的表面貼裝的設(shè)備，可能很多都還達(dá)不到CSP的要求，也就是說(shuō)即便你有CSP元器件，但你目前的SMT設(shè)備(也包含作業(yè)員的素質(zhì)和訓(xùn)練)可能還無(wú)法順利地進(jìn)行CSP貼裝。這些都還需要時(shí)間漸次達(dá)到成熟。

群創(chuàng)光電科技有限公司顧問(wèn)葉國(guó)光：工藝成本高+設(shè)備投資大

CSP是倒裝的其一形式，只不過(guò)簡(jiǎn)化了倒裝的封裝形式，基本上沒(méi)有支架，而是直接做成芯片，再貼上熒光粉，把SMT貼片于燈具或者支架上。所以理論上這個(gè)技術(shù)可降低成本，因?yàn)椴挥弥Ъ芤膊挥煤妇€(xiàn)，但最大問(wèn)題是它的工藝復(fù)雜，工藝成本較高，尤其是CSP的工藝成本非常高，設(shè)備投資也較大，這是造成他的性?xún)r(jià)比落后于正裝及一般SMD的原因，所以目前還是局限于特殊的照明領(lǐng)域。

國(guó)星白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)博士：技術(shù)/工藝路線(xiàn)/配套設(shè)備不成熟

CSP大規(guī)模應(yīng)用的瓶頸在于適合于CSP應(yīng)用特點(diǎn)的倒裝芯片技術(shù)不成熟，工藝路線(xiàn)的不成熟，CSP制程上配套設(shè)備不成熟。

深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO裴小明：性?xún)r(jià)比低

CSP技術(shù)理論上是將封裝這一環(huán)節(jié)最大限度的壓縮，減少封裝的物料，制程工序，甚至可以直接跳過(guò)封裝;但是CSP是基于倒裝芯片產(chǎn)品，目前倒裝芯片性?xún)r(jià)比與正裝芯片的水準(zhǔn)還有一定的距離，CSP的封裝結(jié)構(gòu)天生的原因，光效比SMDLED封裝光效低超過(guò)10%，所以在一般追求性?xún)r(jià)比，光效的照明應(yīng)用，CSP還有較遠(yuǎn)的距離要走;主要倒裝芯片性?xún)r(jià)比較低。

光創(chuàng)空間(深圳)技術(shù)有限公司首席工程師鄧玉倉(cāng)：技術(shù)尚不穩(wěn)定+光效低

1、CSP器件的小型化對(duì)整體產(chǎn)業(yè)鏈工藝的挑戰(zhàn)，需要等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的精度都能適應(yīng)CSP產(chǎn)品時(shí)可大規(guī)模應(yīng)用;

2、CSP器件自身可靠性和保護(hù)性能。無(wú)論是何種模式的CSP產(chǎn)品都有膠水和芯片剝離的風(fēng)險(xiǎn)，且防護(hù)等級(jí)不夠(濕度防護(hù)和靜電防護(hù));

3、光效的提升，目前CSP產(chǎn)品有賴(lài)于PCB的反射。待這些問(wèn)題都克服后可大批量生產(chǎn)。

未來(lái)：應(yīng)用關(guān)口逐個(gè)打通 大規(guī)模應(yīng)用只是時(shí)間問(wèn)題

“縱觀LED的發(fā)展史，越小越亮越便宜是一大趨勢(shì)?！本芄怆娧邪l(fā)經(jīng)理肖偉民認(rèn)為，“CSP從技術(shù)和產(chǎn)品演化角度來(lái)說(shuō)就是一種終端，器件結(jié)構(gòu)上偷工減料但性能上不打折扣，當(dāng)其市場(chǎng)體量足夠大時(shí)將正合趨勢(shì)。加之CSP的應(yīng)用可以涵蓋所有的LED應(yīng)用領(lǐng)域，有一些是其它封裝形式達(dá)不到的，譬如要求小體積的手機(jī)閃光燈，超薄型的手機(jī)、電視背光應(yīng)用以及可調(diào)色溫的高密度模組等。設(shè)備在提升，技術(shù)在進(jìn)步，成本在優(yōu)化，相信設(shè)備供應(yīng)商、CSP制造廠(chǎng)商、應(yīng)用端客戶(hù)磨合期完成后，CSP可順勢(shì)而為，在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿(mǎn)堂喝彩?！?/span>

作為國(guó)內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠(chǎng)商之一，晶能光電目前在推動(dòng)CSP的進(jìn)展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車(chē)照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會(huì)有比較大的進(jìn)展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車(chē)燈客戶(hù)均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

不難看出，幾年的遇冷之后，CSP已然開(kāi)始預(yù)熱。正如肖偉民所言“當(dāng)前CSP技術(shù)趨于成熟，應(yīng)用關(guān)口正逐個(gè)打通，投資布局更著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，產(chǎn)品價(jià)值提升的同時(shí)價(jià)格同步下降，CSP產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用只是時(shí)間問(wèn)題?！蔽覀円嘞嘈?，CSP延伸的配套原物料、設(shè)備和相關(guān)工藝等上下打通順暢，這一兩年將迎來(lái)全新的應(yīng)用局面。