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陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
HF產品是2525平面封裝燈珠,采用了公司創(chuàng)新研發(fā)的White Light-LED 芯片技術,該技術極大地解決LED封裝光源企業(yè)長期面臨的色區(qū)命中率和良率的問題,并使成本進一步降低。因在制程中無需在封裝環(huán)節(jié)進行熒光粉涂覆,工藝進一步簡化。HF產品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”,在光學設計者眼中,HF是一個完美的點光源出光產品。
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